La 9ª generación de procesadores Intel Core (Coffee Lake Refresh para los amigos) llegaron con una característica en común: la forma de unir el die y el encapsulado era una soldadura térmica cuya misión es la de conseguir una transferencia mucho más rápida y eficiente del calor que generan los chips. Pero como siempre, hay alguna excepción, y ese es el caso de al menos uno de los silicios de la serie F, los que no incluyen gráficos integrados pero cuestan lo mismo. Esta CPU utiliza compuesto térmico. Esto nos parece un paso atrás pese a que pueda estar justificado por la ausencia de iGPU. Pero, ¿compensa la poca eficiencia de los compuestos térmicos utilizados por Intel su uso en esta serie? Muchos creemos que no.
La información ha llegado gracias a un usuario de Twitter (@momomo_us) el que ha demediado un Intel Core i5-9400F y lo comparó con el Intel Core i5-9600K, que dispone de un die más lustroso a pesar de que ambas CPUs disponen de 6 núcleos y 9MB de memoria caché L3. Hay quien puede pensar que será porque el saber no ocupa lugar pero los gráficos integrados sí, y llevan razón. Las gpu ocupan espacio, pero la gracia es que éstas se encuentran también en el silicio de la serie F, solo que están desactivadas por software. Entonces, ¿por qué un die es más grande que el otro? Pues que el chip i5-9400F emplea núcleos Coffee Lake de 8ª generación mientras que el i5-9600K recicla un silicio Coffee Lake de 8 núcleos al que se le han desactivado dos de ellos. Aquí no se tira nada como podéis ver.
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